【本報訊】香港科技園公司與傑平方半導體(上海)有限公司10月13日在港簽署合作備忘錄,將在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心,並投資開設香港首間碳化矽(SiC)8寸先進垂直整合晶圓廠。該項目的總投資額預約69億港元,規劃於數年後通線量產。
當天出席活動的特區政府創新科技及工業局局長孫東表示,今次合作項目,是香港歷史上設立的第一家具規模的半導體晶圓廠,反映本屆特區政府正在將「新型工業化」、聚焦半導體芯片前沿領域的發展從口號、從規劃轉化為實際行動。
香港科技園公司主席查毅超指出,香港微電子產業發展潛力龐大,是次傑平方半導體計劃落戶科學園,推動香港生產自主研發的第三代半導體芯片,將先進的電動車芯片設計、制造流程和半導體產品開發的核心技術與專業知識帶入香港,為微電子產業發展的重要裏程碑。
傑平方聚焦車載晶片研發,致力於滿足中國汽車產業對國產自主車載晶片的旺盛需求。傑平方半導體(上海)有限公司董事長俎永熙稱,簽署合作備忘錄標志著正式啟動第三代半導體「碳化矽8寸先進垂直整合晶圓廠」的項目計劃。該項目的總投資額預約69億港元,規劃於數年後通線量產,將於2028年可年產達24萬片碳化矽晶圓,帶動年產值超過110億港元,並創造超過700個本地及吸引國際專業人士來港的就業職位。
此次合作由特區政府創新科技及工業局和引進重點企業辦公室共同推動。孫東在回答媒體提問時表示,香港科技園公司同傑平方的合作是特區政府推動新型工業化的重要舉措。二十世紀七八十年代,香港第一代半導體產業曾經區域領先,打下較好產業基礎,近年來香港高校在半導體研究方面也積累了不錯的實力。
孫東還說,目前全世界關於第三代半導體的研發都處於初步階段,「香港的第三代半導體企業做起來後,與歐美的差距大概在一兩年左右。如果下一步借助內地的龐大市場,我們有可能在未來5至10年躋身世界領先行列。」
香港科技園公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation,縮寫:HKSTP)是香港特別行政區政府設立的法定機構,於2001年5月7日起運作,取代了此前的香港工業邨公司、香港工業科技中心公司及臨時香港科學園有限公司,其主要服務是用一站協作式支援「以科技為本」的公司和活動。現時,該公司負責管理香港科學園、創新中心和三個位於新界的創新園(前稱工業邨)。【編輯:陳康】
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