【本報訊】據香港“中評社”報道，臺“財政部”統計處表示，隨新興科技應用與數位轉型商機延續，帶動晶片需求維持不墜，加上台灣半導體領導業者持續推動供應鏈在地化，回流台商擴大在台産能，皆支撐台灣出口成長動能，進一步挹注至商品出超。今年規模值可望首度突破700億美元，再締新高，並繼續以中國大陸與香港、美國為兩大出超來源。
臺“財政部”統計處近日發佈近期經貿與稅收情勢專題：對主要市場貿易差額分析。內容指出，台灣為出口導向經濟體，對外貿易依存度較深，保有大量商品出超，成為經貿發展的長期現象，近2年規模加速擴增。
統計處分析，主要貨品中，電子零組件、資通與視聽産品貢獻較多，電子零組件主要與次要出超來源分別為中國大陸與香港、東協(新加坡)。
資通與視聽産品主要出超地區為美國、次要為歐洲市場，反映台灣擁有完整半導體産業聚落、亞洲地區緊密的分工模式，以及全球資通訊産業的蓬勃發展。
若以地區別排名，2021年台灣出超最大來源為中國大陸與香港，美國居第2，3至5名分別為新加坡、越南、菲律賓。
統計處表示，中國大陸與香港自2013年以來為台灣最大出口、進口來源，近年對大陸出超更有逐步擴大趨勢，2021年首度突破千億美元，達1047億美元高點。
由於電子産業鏈緊密分工，出、進口皆向電子零組件傾斜，2021年光是電子産品出超就高達794億美元，對中國大陸與香港總出超貢獻3/4，光學及精密儀器、塑橡膠及其製品各居第2、3大出超貨品。
至於台灣第2大出超來源的美國，統計處説明，臺對美國在2001至2018年出超金額均低於100億美元，2019年起隨美中貿易戰帶來訂單移轉、臺廠回流擴大産能、疫情催化遠距商機，出超連3年快速攀高，由114億美元升至2021年的265億美元新高。【編輯:婕娉】
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