【本報訊】建設本土半導體供應鏈，是印度產業發展的優先重點，吸引不少跨行業企業伺機入局，冀望打開新增長空間。不過半導體行業門檻極高，已成為印度新參與者必須面對的難題。據《日經亞洲評論》19 日報道，一批印度化工企業相繼宣布踏足半導體領域，但本土客戶不足、產品品質難以驗證，商業邏輯備受質疑。究竟繼續等待本土需求，還是轉向尋求海外合作，成為它們兩難的抉擇。與此同時，半導體專用化工材料涉及多項本土化難題，廠房興建、產能對接等現實挑戰，正考驗這批印度化工企業。有當地業界人士坦言，不少企業聲稱布局半導體，「說就容易，做起來極難」。
「逾七成電子化學品依賴進口」
今年 6 月，印度財政部批准印度半導體計劃（ISM）第二階段約 1.2 萬億印度盧比（100 盧比約兌 7 元人民幣）的開支方案，7 月獲政府正式通過，預算額達 1.275 萬億盧比。在這輪財政激勵之下，多家印度化工企業表態希望切入半導體供應鏈。
《日經亞洲評論》參考企業公告統計，近月至少有 10 間印度化工企業，包括古吉拉特氟化學、納文氟化工等老牌廠商，公布布局半導體相關業務。
半導體生產除先進設備，亦需要穩定供應各式電子化學品，整個製程要用到逾 150 種化學品及 30 多種特種氣體。印度是全球第六大化工生產國，有能力生產部分相關物料。惟半導體材料對純度要求極嚴格，金屬雜質、水分含量要控制在十億分之一甚至萬億分之一等級。印度化工業專家阿傑・喬西指出：「印度現時仍沒有本土企業，可以獨自完成這類超高純化學品的商業化量產。」
印度《經濟時報》報道，光刻膠、超高純清洗劑、蝕刻液等物料進口依賴度居高不下，整體超過七成電子化學品依靠海外供應，「主要供應地包括中國大陸、韓國、中國台灣」。印度企業希望扭轉高度依賴進口的局面，但先要跨過兩道門檻：達到半導體級規格標準，以及熬過漫長的認證週期。
認證除了耗時，亦離不開下游訂單驗證。《日經亞洲評論》稱，正當企業急需證明產品可靠性之際，本土客戶仍然缺位。目前由塔塔集團主導興建的印度首間晶圓廠仍在施工，目標 2028 年年中投產，並已和多間外資企業合作研發本土供應方案。這令押注本土市場的印度化工企業充滿不確定性。分析指：「本土客戶尚未成型，所以這批企業的商業模式仍有待驗證。」
印企兩條出路
喬西分析，印度化工企業大致有兩個方向：一是和掌握核心技術、擁有客戶資源的海外企業結盟，融入全球供應鏈；二是等候塔塔晶圓廠投產，憑實際訂單證明產品實力。在本土需求不足的情況下，已有企業選擇第一條路。
總部設於古吉拉特邦的阿庫塔斯化工，於 2025 年和韓國企業合資，在韓國設廠生產光刻膠原料及其他特種化學品，預計最快在 2028 年 3 月結算的財政年度實現商業銷售。
該企業高層表示，公司擅長低成本合成化工原料，但欠缺提純技術；縱然理論上可在印度設廠，基建、人才及產業生態都是「無法迴避的障礙」。故此在本土形成穩定需求前，會持續向韓國市場供貨，或需等待數年，印度本地才會有足夠需求。
特種氣體的本土產能建設同樣困難重重。《日經亞洲評論》指出，特種氣體長途進口風險高、難度大，英諾克斯空氣產品等企業正於印度興建配套產能。該公司業務負責人迪甘塔・薩爾馬坦言，本土配套網絡仍在搭建，空分核心設備與高純淨化系統目前仍然依賴進口。
氣體廠的建設週期亦是一大難題，一般長達 9 至 30 個月，產能時間點必須和下游晶圓廠投產時間精準匹配，否則廠房建成後長期閒置。
《經濟時報》提到，多間企業公布投資或合作計劃後，資本市場反應熱烈，部分股價顯著上升，但機遇背後風險極高。現時估值已處高位，分析師意見分歧，能否通過產品認證、取得持續訂單、把政策補貼轉化為穩定盈利，才是真正考驗。
清華大學國家戰略研究院研究部主任錢峰 20 日接受《環球時報》訪問時表示，印度化工企業集體入局，主要受政策紅利帶動。化工企業希望抓住配套機會，打入半導體材料供應鏈，爭取政府補貼與市場先機，擺脫傳統化工低端產能的局限，開拓高附加值的第二增長曲線。
錢峰補充，印度企業最核心短板是技術不足。本土暫無廠商可獨立量產半導體級超高純化學品，而半導體認證壁壘極高，晶圓廠更換供應商的認證週期最長可達三年，產業鏈偏向信任成熟供應商，新進者難以快速取得客戶信賴，從零搭建完整產業體系最少需要十年。
印度半導體政策調整重心
這股投資熱潮的背景，是印度半導體政策方向轉變。印度《第一郵報》稱，政策重心由單純追求晶片製造，逐步轉向完善維持產線運作的配套產業。在半導體計劃第二階段之下，政府開始加大資源投放於化學品、工業氣體、基板等底層耗材。
印度半導體產業現處哪個階段？《經濟時報》引述投資界觀點，印度正進入半導體初創生態萌芽期。《鑄幣報》19 日報道，印度國家轉型委員會前首席執行官阿米塔布・康德在社交平台發布資料圖，列出全國 6 個邦共 12 個已獲批半導體項目，承諾總投資額逾 1.64 萬億盧比，代表印度押注本土晶片生態。不過各項目仍在建設，本土製造業的擴產速度、在全球供應鏈的定位，仍取決於落地與量產進度。
錢峰分析，從全球供應鏈來看，印度半導體目前集中於後段封測，處於供應鏈外圍，在前段材料、核心製造領域和領先地區差距明顯，尚未踏進核心體系。但它亦是少數同時獲美、日扶持的新興市場，希望憑成本優勢與補貼，承接全球供應鏈分散轉移的增量。
不過印度國內已有不少警示聲音。政策分析平台「Policy Circle」撰文稱，印度發展晶片產業並不缺資金，真正稀缺的是長年累積的工業知識體系；比起補貼金額，工業積澱不足才是更致命的短板。
塔塔集團董事長錢德拉塞卡蘭近日亦表示，不宜貿然衝擊先進製程，相關投資必須守住商業可行的底線。
【編輯:陸語】
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