【本報訊】近期大量資金透過 ETF「越升越買」，大舉湧入半導體相關主題。數據顯示，6 月 30 日有逾 120 億元資金加倉半導體主題 ETF；自 6 月 22 日起，半導體主題 ETF 累計淨流入超 470 億元。巨額資金湧入過後，7 月 1 日半導體主題 ETF 盤中走勢波動劇烈。
從資金流向觀察，半導體板塊近期吸金能力突出。Choice 數據推算，6 月 30 日整體股票型 ETF 淨流出 74.67 億元，惟半導體主題 ETF 逆市錄得 122.01 億元淨流入。當中華夏科創半導體 ETF 淨流入 26.61 億元、國泰半導體設備 ETF 淨流入 23.81 億元，易方達半導體設備 ETF 淨流入逾 13 億元。拉長周期計算，6 月 22 日至 30 日，半導體主題 ETF 累計淨流入 476.2 億元。分拆個產品，國泰半導體設備 ETF 淨流入 67.53 億元、華夏科創半導體 ETF 淨流入 67.2 億元，嘉實科創芯片 ETF、易方達半導體設備 ETF、廣發半導體設備 ETF 等淨流入金額均超 40 億元。
伴隨資金持續流入、基金單位淨值上升，多隻半導體主題 ETF 規模大幅擴張。Choice 資訊統計，截至 6 月 30 日，嘉實科創芯片 ETF 規模達 642.78 億元，於股票型 ETF 之中暫列第三；國泰半導體設備 ETF 規模亦突破 440 億元。市場最新動向顯示，多家基金公司仍持續申報半導體主題新基金：6 月 25 日，中歐上證科創板芯片設計主題指數基金提交申報；6 月 30 日，滙泉先鋒半導體智選股票基金、富安達半導體產業混合基金相繼遞交申請文件。
機構對半導體板塊後市走勢看法分歧。工銀瑞信基金表示，當前半導體設備行業上升周期尚未完結，國內儲存晶片、先進邏輯製程擴產速度優於市場預期；與此同時海外設備供應緊張，為本土廠商帶來難得的海外拓展機遇，2026 年有望成為先進製程與儲存芯片大規模擴產年份。工銀瑞信分析，儲存晶片廠商受惠行業供需緊張周期延長、長期供應協議鎖定訂單，業績可見度明顯提升，估值具上行空間；晶圓廠亦步入新一輪加價周期，產能接近滿負荷，產品供不應求，多家企業加速推進擴產計劃。隨著先進製程、儲存晶片領域擴產力度加大，半導體板塊景氣度有望維持上行。
惟部分機構認為板塊短期累計升幅過大，後續波動風險將顯著上升。滙泉基金經理劉源指出，AI 芯片、先進封裝、生產設備等高景氣細分板塊表現會優於消費電子類半導體產品，板塊內分化格局持續。投資者需要留意，部分個股短期累計漲幅偏高、估值處於高位；加上國產設備、材料在先進製程良率與交付能力仍存有挑戰，需緊跟企業業績兌現情況。
【編輯:陸語】
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